資料顯示，1977年，我國最早的光刻機(jī)－GK－3型半自動(dòng)光刻機(jī)誕生，這是一臺(tái)接觸式光刻機(jī)，當(dāng)時(shí)光刻機(jī)巨頭ASML還沒有出現(xiàn)，但美國在20世紀(jì)50年代就已經(jīng)擁有了接觸式光刻機(jī)，日本的尼康和佳能也于60年代末開始進(jìn)入光刻機(jī)領(lǐng)域。然而苦于當(dāng)時(shí)國內(nèi)生產(chǎn)工藝尚不成熟，所以光刻機(jī)也一直沒有得到更深入的研究。

到了八九十年代，“造不如買”的思想席卷了大批制造企業(yè)，大批企業(yè)紛紛以“貿(mào)工技”作為指導(dǎo)思想，集成電路產(chǎn)業(yè)方面也出現(xiàn)了脫節(jié)。在這樣的大環(huán)境下，光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)同樣也出現(xiàn)了衰退。雖然后續(xù)一直在追趕國外列強(qiáng)的腳步，但產(chǎn)業(yè)環(huán)境的落后加上本來就與世界先進(jìn)企業(yè)有差距，使得中國終究沒有在高端光刻機(jī)領(lǐng)域留下屬于自己的痕跡。

2000年后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始興旺，中國也重新開始重新關(guān)注并發(fā)展EUV技術(shù)。最初開展的基礎(chǔ)性關(guān)鍵技術(shù)研究主要分布在EUV光源、EUV多層膜、超光滑拋光技術(shù)等方面。

2007年，中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所“極紫外光刻機(jī)光源技術(shù)研究”項(xiàng)目通過驗(yàn)收；

2008年，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)（又稱02專項(xiàng)）將EUV技術(shù)列為下一代光刻技術(shù)重點(diǎn)攻關(guān)的方向。中國企業(yè)將EUV列為了集成電路制造領(lǐng)域的發(fā)展重點(diǎn)對(duì)象，并計(jì)劃在2030年實(shí)現(xiàn)EUV光刻機(jī)的國產(chǎn)化；

2013年，中科院承擔(dān)的“深紫外固態(tài)激光源前沿裝備研制”項(xiàng)目通過驗(yàn)收，在國際上首次實(shí)現(xiàn)了1064nm激光的6倍頻輸出，將全固態(tài)激光波長縮短至177.3nm，首次將深紫外激光技術(shù)實(shí)用化、精密化，并最終發(fā)展出實(shí)用化的深紫外固態(tài)激光源（DUV－DPL），開啟了中國的深紫外時(shí)代；

2016年，清華大學(xué)“光刻機(jī)雙工件臺(tái)系統(tǒng)樣機(jī)研發(fā)”項(xiàng)目成功通過驗(yàn)收，標(biāo)志中國在雙工件臺(tái)系統(tǒng)上取得技術(shù)突破，在實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)國產(chǎn)化萬里長征上踏出了重要一步；

2017年，長春光機(jī)所牽頭承擔(dān)的02專項(xiàng)項(xiàng)目“極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究”通過驗(yàn)收，項(xiàng)目研究團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)八年的潛心鉆研，突破了制約我國極紫外光刻發(fā)展的超高精度非球面加工與檢測(cè)、極紫外多層膜、投影物鏡系統(tǒng)集成測(cè)試等核心單元技術(shù)，成功研制了波像差優(yōu)于0.75nm RMS的兩鏡EUV光刻物鏡系統(tǒng)，構(gòu)建了EUV光刻曝光裝置，國內(nèi)首次獲得EUV投影光刻32nm線寬的光刻膠曝光圖形。該項(xiàng)目的順利實(shí)施顯著提升了我國極紫外光刻核心光學(xué)技術(shù)水平，將我國極紫外光刻技術(shù)研發(fā)向前推進(jìn)了重要一步；

2018年，由中國科學(xué)院化學(xué)研究所、中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所、北京科華微電子材料有限公司聯(lián)合承擔(dān)的02專項(xiàng)項(xiàng)目“極紫外光刻膠材料與實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)技術(shù)研究”通過驗(yàn)收。經(jīng)過項(xiàng)目組全體成員的努力攻關(guān)，完成了EUV光刻膠關(guān)鍵材料的設(shè)計(jì)、制備和合成工藝研究、配方組成和光刻膠制備、實(shí)驗(yàn)室光刻膠性能的初步評(píng)價(jià)裝備的研發(fā)，達(dá)到了任務(wù)書中規(guī)定的材料和裝備的考核指標(biāo)；

2018年，國家重大科研裝備研制項(xiàng)目“超分辨光刻裝備研制”通過驗(yàn)收。該光刻機(jī)由中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所研制，在365納米光源波長下單次曝光最高線寬分辨力達(dá)到22納米。結(jié)合雙重曝光技術(shù)后，未來還可用于制造10納米級(jí)別的芯片；

2019年，武漢光電國家研究中心甘棕松團(tuán)隊(duì)，采用二束激光在自研的光刻膠上突破了光束衍射極限的限制，采用遠(yuǎn)場光學(xué)的辦法，光刻出最小9nm線寬的線段，實(shí)現(xiàn)了從超分辨成像到超衍射極限光刻制造的重大創(chuàng)新……

可以看到，在光刻機(jī)的自主研發(fā)進(jìn)程上，中國也取得了很大的進(jìn)步。但真正能夠?qū)崿F(xiàn)工業(yè)應(yīng)用的光刻機(jī)技術(shù)，距離國際先進(jìn)水平仍有較大距離。

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