改變孔的大小和排列提取激光過程
研發(fā)出了超小型節(jié)能新型激光,若能使用這種激光技術(shù)把目前的電路改成光路,激光打標(biāo)機(jī)就有可能研發(fā)出超高速節(jié)能的超級(jí)計(jì)算機(jī)。
研究團(tuán)隊(duì)在極薄的硅板上有規(guī)則地打上直徑為數(shù)百納米的小孔,將其制成可讓光線留在內(nèi)部的硅片。受到外部光線照射后,硅片可將內(nèi)部產(chǎn)生的微弱光線留住。研究團(tuán)隊(duì)通過改變孔的大小和排列,增強(qiáng)了留在硅片內(nèi)部的光線,最終成功提取出了激光。
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