創(chuàng)鑫激光未來三年的發(fā)展規(guī)劃及發(fā)展目標
1、整體經(jīng)營目標
未來三年內，公司將結合募集資金投資項目的實施，對現(xiàn)有生產平臺進行擴建、豐富產品結構、提高產品質量、降低產品成本，提升公司盈利能力；擴建研發(fā)中心，加大新產品的開發(fā)投入，進一步增強公司的技術實力；建設生產信息化體系，提高生產環(huán)境的信息化水平；增強公司的人才隊伍建設、提高公司的管理水平，整體提升公司的競爭力，保持公司的行業(yè)領先地位，成為光纖激光器領域中的卓越企業(yè)。
2、產能擴充規(guī)劃
公司始終堅持以市場需求為導向的產能規(guī)劃設計，根據(jù)市場對工業(yè)激光器的具體需求，有針對性的進行相關生產設備的投入，從而根據(jù)市場需求提升自身的產品響應效率，增強公司相關產品和服務的競爭力。
一方面，公司將不斷增強現(xiàn)有激光器的生產能力，保證能夠及時滿足市場需求；同時，根據(jù)市場對于產品參數(shù)、功能的需求，優(yōu)化產品結構，適時擴大新產品的生產能力，以提高新產品的競爭力，贏得更高的市場份額。
3、技術發(fā)展計劃
未來公司將加大在高功率、短波長、窄脈寬激光器的研發(fā)投入力度，預備開發(fā)項目包括：10,000W 級連續(xù)激光器、皮秒激光器、紫外激光器、3D 打印專用激光解決方案及相關器件等。公司產品將進入大功率加工、精密加工、微納制造、工業(yè)4.0 等領域，進一步增強公司產品的市場競爭力。未來3 至5 年公司主要研發(fā)方向如下：（1）大功率光纖光柵的設計和制備技術；（2）大功率泵浦合束器的設計和制備技術；（3）大功率激光合束器的設計和制備技術；（4）與國內合作伙伴共同發(fā)展大模場有源、無源光纖的設計和制備技術；（5）與國內、外合作伙伴共同發(fā)展適合于工作在準連續(xù)模式的半導體芯片的設計和制備技術；（6）基于可飽和吸收體(SESAM)的飛秒、皮秒光纖激光鎖模技術；（7）半導體泵浦、以激光晶體為增益介質的激光放大技術；（8）適合放大飛秒激光脈沖的啁啾脈沖放大（CPA）技術；（9）紅外激光脈沖頻率變換技術；（10）大功率直接半導體技術。
4、產品發(fā)展計劃
公司在目前調 Q、MOPA、連續(xù)光纖激光器及半導體激光器的基礎上，在輸出功率上將逐步推出更高功率的光纖、半導體激光器產品；產品種類上將向綠光、紫外、皮（飛）秒激光器擴展；應用領域也將逐步得到拓展。公司未來產品發(fā)展
計劃如下：
計劃如下：
（內容節(jié)選自“創(chuàng)鑫激光首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書”）
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