解決方案
激光打標(biāo)：電腦、通訊及消費(fèi)電子產(chǎn)品等，由于激光加工熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，加工速度快，可以使常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝輕松實(shí)現(xiàn)，激光打標(biāo)在3C行業(yè)已經(jīng)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。但是今天，光纖激光打標(biāo)已成為了行業(yè)應(yīng)用的另外一個(gè)趨勢?！?br />光纖打標(biāo)在電子元器件和有機(jī)聚合物等材質(zhì)表面精密加工具有相當(dāng)優(yōu)勢。特別是塑膠外殼雕花、特殊鍵盤打標(biāo)、電子元件打標(biāo)等，這種應(yīng)用全面覆蓋國IC芯片、晶振、手機(jī)電池、SIM卡、充電器、PCB、按鍵、晶振、電容、開關(guān)面板、線纜、燈具、二極管、家用電器等。
激光切割:集成電路板的切割，速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機(jī)械應(yīng)力，無剪切毛 刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面，在電子行業(yè)應(yīng)用廣泛。。

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